Engenheiros do Instituto de Ciência e Tecnologia de Daegu Gyeongbuk (DGIST), na Coreia do Sul, criaram uma película flexível que resfria aparelhos eletrônicos sem gastar eletricidade nem água. Ela usa apenas a umidade do ar e reduziu a temperatura da superfície em até 18,2 °C.
A equipe é liderada por Hyeondo Kim. A tecnologia é apresentada como uma solução promissora e ecologicamente correta para o calor em celulares, centrais de dados de IA e baterias de carros elétricos.
Por que esfriar eletrônicos é um problema
O desafio está em dissipar calor em espaços pequenos e fechados. Os métodos tradicionais de resfriamento ativo, com bombas ou ventiladores, ficam grandes e volumosos.
Além disso, esses sistemas gastam energia e geram custos significativos de manutenção. Por isso, há tempos se busca trocá-los por soluções passivas, que funcionam sem alimentação elétrica.
Uma das ideias é o resfriamento evaporativo com a umidade do ar. Ele depende de materiais higroscópicos, que absorvem umidade, mas costumam ser sólidos cristalinos e rígidos. Esses materiais não aderem bem às superfícies dos aparelhos e ainda trazem risco de corrosão.
Como funciona a película
Os pesquisadores resolveram o impasse com um material natural e renovável: a celulose. Quando seca e reduzida a um pó extremamente fino, ela vira nanocelulose e armazena muito bem a umidade.
A equipe combinou a nanocelulose com moléculas iônicas orgânicas, que também têm propriedades higroscópicas. O resultado é um filme fino e flexível, que pode ser colado sobre outros materiais como se fosse um revestimento.
Mesmo em ambientes secos, a película absorve e guarda uma quantidade significativa da umidade do ar. Quando o aparelho esquenta durante o uso normal, essa umidade evapora e reduz a temperatura da superfície em tempo real.
Os principais números
- Redução de até 18,2 °C na temperatura da superfície do aparelho.
- Queda de 72,3 °C para 54,1 °C em operação contínua.
- Desempenho estável por mais de 12 horas.
- Boa adesão a metais, semicondutores e vidro.
- Nenhuma água ou eletricidade necessária para o resfriamento.
Por que isso importa
A película manteve forte adesão e flexibilidade mesmo completamente seca. Ela fica firme e sem folgas em diferentes superfícies, o que resolve um dos problemas dos materiais higroscópicos rígidos.
Outra vantagem é que ela não provoca corrosão, apesar de conter umidade. Por isso, pode ser aplicada diretamente nas superfícies dos dispositivos, sem nenhum revestimento adicional.
Segundo Kim, a importância do estudo vai além de criar um material ecologicamente correto. Ele aborda ao mesmo tempo várias limitações dos materiais convencionais de resfriamento passivo, como corrosividade e flexibilidade e adesão insuficientes.
O que ainda falta
A matéria-fonte não informa preço, prazo de chegada ao mercado nem parcerias com fabricantes. Os resultados citados vêm de testes em condições reais de operação contínua de dispositivos eletrônicos, e não de produtos à venda.
Perguntas frequentes
Quem desenvolveu a película?
Hyeondo Kim e colegas do Instituto de Ciência e Tecnologia de Daegu Gyeongbuk (DGIST), na Coreia do Sul.
De que é feita a película?
De nanocelulose combinada com moléculas iônicas orgânicas higroscópicas, formando um filme fino e flexível.
Quanto ela consegue resfriar?
Até 18,2 °C. Nos testes, a superfície passou de 72,3 °C para 54,1 °C, de forma estável, por mais de 12 horas.
Ela precisa de água ou de energia elétrica?
Não. Ela absorve a umidade do ar e a evapora quando o aparelho esquenta, resfriando a superfície sem eletricidade nem água.
Com informações de Inovação Tecnológica.
Imagem: reprodução/Inovação Tecnológica