Chip inspirado no Superman traz visão de raios X para smartphones
Pesquisadores desenvolveram um chip inovador que traz a visão de raios X para dispositivos móveis, inspirado nas habilidades do Superman. Esse chip pode ser integrado em smartphones e tablets, permitindo que os usuários vejam através de paredes ou dentro de pacotes. A tecnologia foi criada por engenheiros da Universidade do Texas em Dallas e da Universidade Nacional de Seul.
Como funciona o chip de visão de raios X
O novo dispositivo é uma matriz de 1×3 de pixels transceptores que operam a 300 GHz, na faixa de ondas milimétricas. Ele emite sinais na faixa de frequências entre micro-ondas e infravermelho, invisíveis ao olho humano e seguros para exposição. Esse chip é projetado para ser compacto, sem lentes ou óticas, cabendo facilmente em dispositivos móveis. Cada pixel do chip é do tamanho de um grão de areia, medindo apenas 0,5 mm.
Aplicações práticas da tecnologia
A equipe de pesquisadores prevê diversas aplicações práticas para essa tecnologia. Com o chip, será possível detectar vigas de madeira ou fiações escondidas atrás de paredes, identificar rachaduras em tubos e ver o conteúdo de envelopes e pacotes. Além disso, o chip pode ter aplicações importantes na área médica, como na visualização de estruturas internas do corpo humano.
Preocupações com a privacidade
Os pesquisadores levaram em consideração questões de privacidade ao desenvolverem a tecnologia. O chip só funciona quando está muito próximo do objeto, a cerca de uma polegada de distância. Isso significa que, para alguém tentar usar o chip para escanear o conteúdo de uma bolsa, por exemplo, precisaria estar tão perto que a pessoa perceberia a tentativa.
Resultados dos testes experimentais
Nos testes realizados pela equipe, dois chips foram capazes de gerar imagens de um alvo a aproximadamente 1 cm de distância através de uma cobertura de papelão, sem a necessidade de lentes. As saídas de fase e amplitude dos transceptores aumentaram a abertura efetiva da área do pixel, melhorando a qualidade e a resolução da imagem.
Além disso, ao combinar as fases da matriz transmissora, os pesquisadores melhoraram o isolamento entre os pares de transmissão e recepção em cerca de 10 dB, alcançando aproximadamente 70 dB. Essa melhoria limita a interferência e estende o alcance em comparação com o uso de pares de pixels únicos com uma parede condutiva.
Futuro da tecnologia de imagem
A equipe de pesquisadores está trabalhando na próxima versão do chip, que deverá ser capaz de registrar imagens a até 5 polegadas de distância. Essa melhoria permitirá visualizar objetos menores e com maior precisão. Eles acreditam que esse avanço na tecnologia de imagem de curto alcance pode abrir caminho para aplicações avançadas em diversas áreas.
Os detalhes da pesquisa foram publicados na revista IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology, destacando a importância e o potencial impacto dessa nova tecnologia.
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Fonte: Interesting Engineering